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2024.07.18
テーマ：まち楽ブログ(32380)
カテゴリ：広報・メディア
ほっかいどうの希望をかたちに！道総研です！
 エッジAIの最新動向・産業応用セミナーのご案内のご案内 企業のDXにおけるAI技術の重要性が高まる中、エッジAIが注目されています。 エッジAIは、クラウドを経由せずにデバイス内でAI処理を行うため、リアルタイム性やデータセキュリティの向上、ネットワーク負荷の軽減など多くのメリットがあることから、AIの性能向上とともに、製造業をはじめとした様々な産業において今後ますます普及することが期待されています。 本セミナーでは、エッジAIの最新技術動向から産業応用までを解説します。 エッジAIでアプリケーションの活用を検討している方やエッジAIに興味がある方におすすめのセミナーです。 【日時】令和６年（2024年）８月19日（月）13:30～16:30 【場所】工業試験場 【内容】・エッジAIの概要、FPGAやAIチップの紹介 ・AIの社会実装とビジネス展開・事業化のノウハウの解説 ※FPGA：現場で書き換え可能な論理回路を集積したデバイス。高速性を要求されるハードウェアに使われることが多いが、近年では、論理回路の高位合成技術によりAIの実装が効率化されてきている。FPGAの利点を活かすことで、エッジAIのリアルタイム性やデータセキュリティの向上、ネットワーク負荷の軽減など、エッジAIの性能を最大限に引き出すことができる。 【講師】Tokyo Artisan Intelligence株式会社 代表取締役 中原 啓貴 氏 【参加費】無料 【申込フォーム】https://forms.gle/m22tc6fLTQ5wad4Q7 【申込締切】８月５日（月） 【詳細】  工業試験場 技術者養成ページ ▼お問合せ先 北海道立総合研究機構 産業技術環境研究本部 ものづくり支援センター（井筒） 電話 011-747-2324 Fax 011-726-4057 e-mail itou-saya@hro.or.jp お気に入りの記事を「いいね！」で応援しよう
最終更新日
2024.07.18 09:00:11
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