中国、半導体産業に新たに3兆円を投資 2018.3.7 EE Times Japan

■新たに約3兆円を投資
　中国政府は、新たに2000億元（約3.3兆円）の資金を投じることにより、中国国内の半導体チップ産業を促進するための取り組みを更新し、輸入半導体製品の膨大な貿易赤字を相殺していきたい考えだという。

　この件に詳しい匿名筋の情報に基づいた報道によれば、中国国家IC産業投資基金（CICIIF：China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co.）は現在、政府機関や企業との間で、新たな資金調達について話し合いを進めているところだ。
　報じられた計画によると、2018年後半には資金を分配し始める予定だという。

　米国の市場調査会社であるIC Insightsのプレジデントを務めるBill McClean氏は、EE Timesのインタビューに対し、「中国半導体業界を活性化させるには、いくら資金を追加しても足りないだろう」と指摘する。

　「中国にはばく大な資金力があるが、競争力のある技術を実現するという点では、かなりの後れを取っている。新たな資金を投じるという今回の取り組みは、資金力と技術力の両方で相当な結果を出せない限り、成功する見込みはほとんどないだろう」（同氏）

　今回の新たな投資は、CICIIFがかつて行った投資と同じ道をたどることになるようだ。
　CICIIFは2015年に、生産能力やプロセス技術などで、中国国内の半導体メーカーが世界半導体業界に対して数世代の後れを取っているという状況を受け、国内メーカーの設立を後押しするために設立された。
　これまでに投じられた資金は、合計で1060億元に達し、その約77％が第1段階で提供されている。
　この投資により、地方政府や民間部門から、さらに追加で3500億元を引き出すことになった。

　前回の投入資金は、Yangtze Memory Technologies（YMTC：長江ストレージ）などのメモリチップメーカーの設立や、シンガポールのSTATS ChipPACといった組み立て／テストメーカーの買収などに充てられた。
　それでも、Lattice Semiconductorなど他の海外の半導体メーカーを買収する試みに関しては、米国から国家安全保障上の懸念を理由に阻止されている。
(中略)

■メモリに注力する中国
　中国は、メモリチップ製造分野における基盤の構築を目指し、新しい資金計画を進めているところだ。
　同分野は数十年前、日本や韓国、台湾の新興半導体メーカーにとって、市場への入り口となっていた。
　しかし今回の場合、参入の障壁を乗り越えるのは非常に困難なことになるだろう。

　McClean氏は、「YMTCなどの中国メモリメーカーは、製造を開始する時点で、Samsung ElectronicsやMicron Technology（以下、Micron）などの業界トップに対して、少なくとも2世代の後れを取っていることになる。さらに、潜在的な特許侵害といった法的なハードルに直面する可能性もある」と述べる。
(中略)
　中国半導体メーカーTsinghua Unigroupの共同プレジデント兼ストレージアーム担当チーフエグゼクティブを務めるQi Lian氏は2018年3月1日、報道関係者に対し、「われわれは、独自に開発した技術を提供し、中国製品の市場シェアを拡大していくことにより、世界的な巨大メーカーに対してバランスを取る役割を担いたいと考えている。この目標を達成すべく、独自の研究開発施設を設立し、世界的な技術協力関係に注目しているところだ」と述べている。