日本時間の2024年7月4日にMacRumorsに出た、ティム・ハードウィックさんの記事を抜粋しました。
※画像はMacRumorsから引用しました。
- Appleは、1.消費者向けMacと、2.データセンター（クラウドに依存する将来のAIツールのパフォーマンスを向上させる）の増大するニーズを満たすための戦略の一環として、M5チップにより高度なSoICパッケージング技術を使用すると伝えられている
- TSMCによって開発され、2018年に発表されたSoIC（System on Integrated Chip）技術により、チップを3次元構造に積み重ねることができ、従来の2次元チップ設計と比較し優れたパフォーマンスと熱管理を提供する
- 香港の経済日報（Economic Daily）によると、Appleは可塑性カーボンファイバー複合成形技術を組み合わせた次世代ハイブリッドSoICパッケージで、TSMCとの協力を拡大した
- このパッケージは、2025年と2026年に新しいMacとAIクラウドサーバー用のチップを大量生産することを意図して、小規模な試作段階にあると言われる
- AppleのM5 チップに関わると思われる記述は、Apple の公式コードですでに発見されている
- Appleは、TSMCの3nmプロセスで製造された独自のAIサーバー用のプロセッサに取り組んでおり、2025年後半までに大量生産を目指している
- しかし、HaitongのアナリストであるJeff Pu氏によると、Appleの2025年後半の計画は、M4チップを搭載したAIサーバーを組み立てる事だという
- 現在、AppleのAIクラウドサーバーは、もともとデスクトップMac専用に設計された複数の接続されたM2 Ultraチップで動作していると考えらる
- M5が採用されれば、その高度なデュアルユース設計によってコンピュータ、クラウドサーバー、およびソフトウェア間でAI機能のサプライチェーンを垂直統合するという、将来を見据えたAppleの計画の兆候であると考えられている
データセンターの膨大な消費電力を抑制できれば、多方面に恩恵が出そうですねというのは、私のような素人でもなんとなくわかる
