日本時間の2024年7月18日にAppleInsiderに出た、ウィリアム・ギャラガーさんの記事を抜粋しました。
※画像はAppleInsiderから引用したもので、Ming-Chi Kuoさんが提供したそうです。
- アナリストのMing-Chi Kuoは、Appleが2023年10月にこの新しいマザーボードに取り組んでいるというニュースを伝えていた
- 従来のボンディングシート（緑色のレジスト）を堆積した樹脂に置き換える樹脂コーティング銅（RCC）を使用することだった
- 当時Kuoは、これによりiPhone 17の内部スペースを節約できるだけでなく、グラスファイバーを含まないために必要な穴あけが容易になり、生産コストを削減できると述べていた
- 今回Kuoは、Appleが2025年までにそれを使用する計画を放棄したと言う
- Appleの高品質要件を満たすことができないのが理由だと述べた：その壊れやすい特性と落下テストに合格できないため
樹脂コーティング銅っていう噂があったんですか！知らなかった😳
そもそも何層基板なのかわからないけど、1.樹脂板 → 2.銅箔貼り？ → 3.エッチング？ → 4.樹脂塗布、硬化 の繰り返し？🤔
似たような工程だとすれば、硬化した樹脂が硬すぎて衝撃で割れる（パターンも切れる）のは理解できる。
