空間・計画研究所／An Architect

２００８年３月２８日の日経新聞によれば、

東レは紙の様に薄く柔らかいディスプレーの実現につながる

新素材を開発したという。

有機EL（エレクトロ・ルミネッセンス）ディスプレーの

画像表示に使う主要な部品であり、

従来は安価でうまく折り曲げができる素材がなかったという。

同社は電子ペーパーや無線ICタグ（電子荷札）にも

応用できるとみており、３年後をめどにディスプレー・メーカーなどへ

新素材の提供を始める考えという。



有機半導体とは、半導体としての性質をもつ有機材料である。

シリコンなどの無機半導体は硬く折り曲げることはできないが、

有機半導体は柔らかく折り曲げることが可能であるという。

印刷技術でトランジスタを作ることができるため、

低コストで大面積化が可能とされる。

ただし、無機材料に比べて電気特性や耐久性が劣り、

性能向上が普及の課題であったという。



開発した新素材は、硫黄などを含む有機半導体であるという。

この材料に、ナノテクノロジー（超微細技術）の材料として

注目を集めているカーボンナノチューブ（筒状炭素分子）を

混ぜたと言う。



電気を通す性能はシリコン半導体並みに向上し、

製造コストも１０分の１程度になるという。

同社は開発した成果を３月２８日に応用物理学会で発表するという。

東レは今回の技術を武器んい先陣を切って新市場の開拓を

進めてゆく方針であると言う。



有機半導体の実現は、資源に限りがあるシリコンを使った

無機半導体とはちがい、低価格化技術とともに、

今後主流になることであろう。

バイオ系の技術としても有機半導体が発展する可能性が

あるとも考えられ、

資源・エネルギー・環境問題をボトムアップ的に解決する

一つの鍵になるかもしれないと考えられる。



一部に有機ELには発がん性があると指摘する向きがあるが、

今後の技術開発で解決されるであろう。